【要闻】“中国IC之都”建设再添大项目

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好消息，中国ic之都建设将增加更大的项目！ 4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装cof带生产基地将在合肥综合保税区开工，总投资额12亿元，将与合肥综合保税区合作开启半导体行业的新时代。

据悉，cof胶带常被称为间谍薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是cof封装的重要材料，目前只有韩国、台湾地区的极少数企业能够生产。

我们项目的设计生产能力为每月7000万张cof卷筒，预计年第二季度投产，产后年产值将达到10亿元。 该项目相关负责人告诉记者，项目完成后，计划引进本科学历以上人才300多人，直接创造就业机会1000多人，促进和推动国内集成电路产业的快速发展和人才培养。

该负责人表示，之所以选择合肥定居，是因为他看中了这里有显示行业的全产业链。 基地投产后，可以实现cof胶带的本土化生产，比较有效地填补cof胶带材料的空白，促进合肥集成电路全产业链结构的形成，帮助形成具有国际竞争力的产业集群。

合肥奕斯伟cof卷带项目落户，与合肥综合保税区合作开启半导体行业新时代。 据采访，作为合肥市重要的外向型经济窗口，合肥综合保障区依托新站高新区雄厚的产业基础，全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地，全国重要的现代服务业创新基地，合肥市乃至安徽省开放快速发展的重要平台，安徽省为国家自由贸易试验区

我们聚焦于集成电路和新的显示产业，包围着&lsquo。 大项目产业链产业集群产业基地的快速发展思路，引入了晶体集成电路、晶圆封装、信喆高端芯片测试、捷达高端芯片设计、奕斯伟cof胶带等项目。 合肥综合保障区相关负责人表示，下一步合肥综合保障区将继续围绕集成电路产业，完善和打通产业链，为合肥市ic之都打造ic而前进。 (倪奇赵旭记者黎静/文高勇)