【要闻】合肥打造“IC之都” 又添快速发展引擎

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12月20日，全球首条最高世代线合肥京东方10.5代线正式投产后，12月21日，合肥组建ic之都的另一个点项目芯片封测双胎项目正式落户。 落户后，合肥新增了国内最大、国际影响最大的半导体显示芯片封测公司，实现了cof胶带的本土化生产，比较有效地填补了国内产业的空白。

近年来，合肥市集成电路产业不断赶超，上下产业链不断完善。 此次签约的双胞胎项目是合肥集成电路关键材料行业取得的又一个重要突破。

项目总投资约35亿元人民币。 北京芯动能投资管理有限企业、北京奕斯伟科技有限企业、台湾颕邦科技股份有限公司企业、市建投集团、合肥新站高新技术产业开发区五方强强联合，在合肥设立了中国大陆最大的半导体显示芯片封测企业总部。 并在新站高新技术产业开发区综合保障区建设半导体显示芯片封装cof胶带生产基地。 其中，cof胶带项目总投资12.7亿元，项目达到产后，年销售额约12亿元，预计将创造1000个就业岗位。

据说cof封装技术是半导体显示芯片的主流封装技术之一。 cof胶带常被称为间谍薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是cof封装的重要材料，但被日本、韩国、台湾公司长时间垄断。

此次签约的台湾欣邦科技股份有限公司是在台湾上市的世界领先的集成电路封装检测制造商，在lcd驱动芯片封装测试产业中处于领先地位，其金凸块和cof胶带产品在细分市场占有率上稳居世界第一。 该基地落户后，合肥新增了国内最大、国际影响最大的半导体显示芯片封测公司，实现了cof胶带的本土化生产，比较有效地填补了国内产业的空白。

在签约仪式现场，与会者表示，此次签约将进一步推动集成电路产业在合肥的健康高速发展。 未来，合肥也将加强与国内外优秀公司、机构的合作，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料与装备等行业集聚的快速发展，建设全球影响巨大的中国ic之都！ 记者李玲芳通讯员倪奇

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国内最大的半导体显示芯片封装公司落户合肥[/s2/]

12月21日上午，双胞胎项目战术配合协议签约仪式在市政务中心举行。 市长凌云出席了合同仪式，证实了合同。 副市长王文松先生致辞。 北京核心动能投资管理有限企业董事长王家恒、北京奕斯伟科技有限企业副董事长米鹏、台湾颉邦科技股份有限公司企业董事长吴非难、市政府秘书长朱策出席了签约仪式。

双胞胎项目整体投资约35亿元，由北京核心动能投资管理有限企业、北京奕斯伟科技有限企业、台湾欣邦科技股份有限公司企业、市建投集团、新站高新技术产业开发区五方主体大力合作，以肥料打造中国大陆最大的半导体显示芯片封测企业。 然后，在合肥综合保税区建设半导体显示芯片封装cof胶带生产基地。 其中，cof卷带项目总投资约12.7亿元，项目达到产后，预计年销售额约12亿元，创造就业岗位1000多个。

王文松在致辞中表示，市直相关部门和新站高新技术产业开发区将跟进服务、高效服务，推动项目早日落地建设，加快投入成效，加快发展集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等行业集聚

衷心欢迎大家从公司家来到合肥从事创新创业的热土投资兴业。 我们将一如既往地为公司的快速发展创造高质量的环境，提供高质量的服务，在新时期共同合作创造新的篇章。

据悉，cof胶带是半导体显示芯片封装的重要材料，长期被韩国垄断。 双子定居后，合肥增加了国内最大、国际影响最大的半导体显示芯片封测公司，实现了cof胶带的本土化生产，比较有效地填补了国内产业的空白。

(记者许超众)